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    研发中心
    MM释义

     

         

    无线通信基站设备射频系统的小型化已成为4G时代移动互联网全网部署的瓶颈,核心技术“三小”
              ♦ 天线/天面系统的小型化 —— 克服天面资源瓶颈和居民感官抵触,推进新系统在业主小区的部署;
              ♦ 多频/多通道合路器的小型化 —— 实现多频多模基站、有源天线系统,降低通信设备综合造价;
              ♦ 射频电路系统的低压小型化 —— 采用二次集成的RFoC手段实现数模混合及高功率输出,推动节能减排;

    微型化微波技术-MM技术的小型化基础 “四新”
              ♦ 新材料 —— MM天线新型基材,微波功能陶瓷,RFoC二次集成/MCM/SIP/LTCC微波衬底材料;
              ♦ 新工艺 —— MM腔体特殊加工、MM填充介质镀膜及精细加工、MM二次集成工序加工、RFoC的SMT工艺;
              ♦ 新器件 —— 新型次封装级超宽带放大器、低压功率器件、低相位噪声器件、相位精细控制器件开发应用;
              ♦ 新电路 —— 新型高增益宽频带天线辐射单元、低压高线性中功率放大、相控电路、多功能微波模组电路等;

    ◆产品路线:基于“四新”、依托“三小”、实现“四化”
              ♦ 小型化 —— 小型化天线、小型化有源天线、小型化射频子系统;
              ♦ 集成化 —— 多频多模天线与天面系统集成、多功能射频前端集成、有源/无源/接口集成;
              ♦ 智能化 —— MIMO+智能化的天线系统,GNSS智能前端、射频综合前端与主设备的智能化接口平台;
              ♦ 一体化 —— 一体化专用终端、微型射频综合前端平台、多频多模天面系统一体化;

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